Spezifikation |
Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: leiterplatte;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Prozessor: broadcom bcm2711, Quad-Core Cortex-a72 (ARM V8) 64;
Speicher: 8g;
Konnektivität: 2,4 ghz und 5,0 ghz ieee 802,11b/g/n/ac Wireless;
Umwelt: Betriebstemperatur 0–50ºC;
Paketliste: 1 x Raspberry pi 4 Modell b (2/4/8GB);
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Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber/Hasl/osp/enig;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: fr-4/ High tg fr-4/ Aluminium/ Keramik/ Kupfer/ hal;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Farbe der Lötmaske: white.black.yellow.green.red.blue;
Testservice: Elektrische Prüfung, Prüfgerät mit fliegender Sonde, funktionell;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm;
Min. Zeilenabstand: 0,075---0,09mm;
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Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1,6 ±0,1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
oem/odml: oem/odm;
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Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber/Hasl/osp/enig;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: fr-4/ High tg fr-4/ Aluminium/ Keramik/ Kupfer/ hal;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Farbe der Lötmaske: white.black.yellow.green.red.blue;
Testservice: Elektrische Prüfung, Prüfgerät mit fliegender Sonde, funktionell;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm;
Min. Zeilenabstand: 0,075---0,09mm;
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