Spezifikation |
Metallbeschichtung: Silber;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattentyp: Elektronische leiterplattenmontage;
Samll Auftrag: 1 Stück ist ok;
Plattendicke: 1,6mm;
Kupferdicke: 1oz;
Min. Plattendicke: 0,1mm Plattenstärke für ein- und doppelseitig;
maxi-Größe: 1200*500mm;
Min. Pad: +/- 0,1mm;
Oberflächenbehandlung: hasl bleifrei;
Schablone: Wir tun es;
Komponenten: Wir kaufen oder kaufen selbst Dateien;
Min. Bohrungsgröße: 0,075mm/3mil;
Min. Leiterbreite: 0,05mm/2mil;
Min. Leiterabstand: 0,05mm/2mil;
Genauigkeit der Bearbeitung umreißen: +/-0,10mm(4mil);
Service: Eine Haltestelle;
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Metallbeschichtung: enig / hasl / osp / silber usw;
Produktionsweise: smt / dip / maßgeschneidert;
Schichten: von 2 Schichten zu 50 Schichten;
Grundmaterial: fr4/ hohe tg fr4/ Metallkern / cem;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Qualitätsstandard: ipc klasse 2 / klasse 3;
Schwer entflammbare Eigenschaften: 94V0;
Schichtenanzahl: 6 layser;
minimale Leiterbahnbreite: 2,5 Mio.;
max. Kupferdicke: 10 oz;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Kupferdicke: 1oz;
Plattendicke: Plattendicke;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm--0,25mm;
Min. Linienbreite: 0,063mm;
Min. Zeilenabstand: 0,063mm;
Oberflächenveredelung: Bleifrei hal/enig;
Ebene: 1-24;
v-Schnittwinkel: 25 Grad,30degree,45 Grad,60degree;
Innenverpackung: Vakuumverpackung, esd-Verpackung;
Auspacken: Standardkarton für den Export;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
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Metallbeschichtung: enig / hasl / osp / silber usw;
Produktionsweise: SMD / DIP / Leiterplattenherstellung;
Schichten: von 2 Schichten zu 50 Schichten;
Grundmaterial: fr4/ hohe tg fr4/ Metallkern / cem;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Farbe der Lötmaske: Grün, blau, gelb, weiß, schwarz, rot;
Sonderverfahren: begrabenes Loch, blindes Loch, teilweise hohe Dichte, Bac;
Kupferdicke: 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 oz;
Anzahl der Ebenen: 1-50 Schichten;
Qualitätsstandard: ipc-Klasse 2 und ipc-Klasse 3;
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