Spezifikation |
Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Finestpcb;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
Produktionstyp: Schnelle Drehmontage der leiterplatte;
Anwendung 1: drohnenplatine;
Service: Elektronischer Fertigungsservice;
Anwendung 3: led-Controller-leiterplatte;
Anwendung 4: Luftbefeuchter-pcb;
Anwendung 5: bluetooth-pcb-Modul;
Anwendung 6: wechselstromplatine des Wechselrichters;
Anwendung 7: bldc-lüfterplatine;
Anwendung 8: tastaturplatine;
Anwendung 9: Mülleimer-Sensor;
Anwendung 10: android-pcb;
Anwendung 11: faber Schornstein leiterplatte;
Anwendung 12: Platine für Luftfryer;
Anwendung 13: lcd-platine;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Finestpcb;
Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1,6 ±0,1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Finestpcb;
Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1,6 ±0,1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Finestpcb;
Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1,6 ±0,1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Finestpcb;
Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1,6 ±0,1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
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