Spezifikation |
Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Oberflächenbehandlung: Goldfinger/Hartgold;
Testen: 100 % E-Test;
Kupferdicke: 0,5-12oz(18-420um);
Bohrungsdurchmesser: min0,05mm;
Min. Zeilenabstand: 0,10mm (4mil);
Plattendicke: 0,2-6mm;
Farbe der Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb;
Min. Linienbreite: 0,10mm (4mil);
Max. Fertige Plattenseite: 1020mm*1000mm;
One-Stop-Service: leiterplattenmontage, Beschaffung von Komponenten, Kartonbau;
pcba-Form: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
pcba-qs: Röntgen, aoi-Test, in-Circuit-Test (ict);
Oberflächenveredelung: hasl/Hasl bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold;
Schnelle Lieferung: 7 Tage;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Kupferdicke: 1oz;
Plattendicke: Plattendicke;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm--0,25mm;
Min. Linienbreite: 0,063mm;
Min. Zeilenabstand: 0,063mm;
Oberflächenveredelung: Bleifrei hal/enig;
Ebene: 1-24;
v-Schnittwinkel: 25 Grad,30degree,45 Grad,60degree;
Innenverpackung: Vakuumverpackung, esd-Verpackung;
Auspacken: Standardkarton für den Export;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Einbruch;
Leitfähiger Typ: Bipolare integrierte Schaltung;
Integration: gsi;
Technik: Halbleiter IC;
d/C: Standard;
Garantie: 2 Jahre;
Montageart: Standard, smd, DIP;
Querverweis: Standard;
Speichertyp: Standard;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Kupferdicke: 1oz;
Plattendicke: Plattendicke;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm--0,25mm;
Min. Linienbreite: 0,063mm;
Min. Zeilenabstand: 0,063mm;
Oberflächenveredelung: Bleifrei hal/enig;
Ebene: 1-24;
v-Schnittwinkel: 25 Grad,30degree,45 Grad,60degree;
Innenverpackung: Vakuumverpackung, esd-Verpackung;
Auspacken: Standardkarton für den Export;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Kupferdicke: 1oz;
Plattendicke: Plattendicke;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm--0,25mm;
Min. Linienbreite: 0,063mm;
Min. Zeilenabstand: 0,063mm;
Oberflächenveredelung: Bleifrei hal/enig;
Ebene: 1-24;
v-Schnittwinkel: 25 Grad,30degree,45 Grad,60degree;
Innenverpackung: Vakuumverpackung, esd-Verpackung;
Auspacken: Standardkarton für den Export;
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