| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Lieferantenart: oem;
Typ: Kommunikation pcba;
Typie: Kommunikation pcba;
Kupferdicke: 1oz;
Anwendung: Kommunikation, Automobile, Unterhaltungselektronik;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Einzel-/Doppelschicht-/Mehrschicht-Systeme;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Oberflächenveredelung: hasl, enig, osp, Immersion au, ag, sn;
moq: 1 Stück;
Ebene: 1-18 Schichten;
Kupferdicke: 0,5oz-6oz;
Plattendicke: 0,2mm-4mm;
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (4 mil);
Mindestabstand: 0,1mm (4 mil);
pcba-qk: Röntgen, aoi-Test, Funktionstest (100%-Test);
Spezialisiert: Verbraucher, LED, Medizin, Industrie, Steuertafel;
Lieferung: pcb, 7-10 Tage; pcba, 2-3weeks;
Service: pcba/pcb-Baugruppe/pcb-Platine;
Anderer Service: layout und Design von leiterplatten/leiterplatten, technische Unterstützung;
Name der leiterplattenbaugruppe: celeron Prozessor pentium t310d11 Hauptplatine;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
Isoliermaterialien: Organisches Harz;
Funktionstests: spi, Röntgen, aoi, ict, fct, rohs und Alterung;
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie;
Typ: Starre leiterplatte;
pcba min.ic-Teilung: 0,30mm (12mil);
bga Mindestdurchmesser: 01015;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
Kleine Bestellung: Akzeptabel;
ip-Schutz: Starke Vertrauen in ip-Schutz mit nachgewiesener Erfahrung;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
Isoliermaterialien: Organisches Harz;
Funktionstests: spi, Röntgen, aoi, ict, fct, rohs und Alterung;
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie;
Typ: Starre leiterplatte;
pcba min.ic-Teilung: 0,30mm (12mil);
bga Mindestdurchmesser: 01015;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
Kleine Bestellung: Akzeptabel;
ip-Schutz: Starke Vertrauen in ip-Schutz mit nachgewiesener Erfahrung;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
Isoliermaterialien: Organisches Harz;
Funktionstests: spi, Röntgen, aoi, ict, fct, rohs und Alterung;
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie;
Typ: Starre leiterplatte;
pcba min.ic-Teilung: 0,30mm (12mil);
bga Mindestdurchmesser: 01015;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
Kleine Bestellung: Akzeptabel;
ip-Schutz: Starke Vertrauen in ip-Schutz mit nachgewiesener Erfahrung;
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