| Spezifikation |
Produktionsweise: SMT;
Schichten: 1-28 Schichten;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
pcba min. Chip-Platzierung: 0201;
Element: Elektronische leiterplattenbaugruppe;
Anderer Pcba-Service: Konformes Coating;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
Schlüsselfertiger Service: leiterplatte, leiterplattenmontage, Box-Build;
Anwendung: Industrielle leiterplatte, Pcba;
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Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber/Hasl/osp/enig;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: fr-4/ High tg fr-4/ Aluminium/ Keramik/ Kupfer/ hal;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Farbe der Lötmaske: white.black.yellow.green.red.blue;
Testservice: Elektrische Prüfung, Prüfgerät mit fliegender Sonde, funktionell;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm;
Min. Zeilenabstand: 0,075---0,09mm;
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Produktname: ev-Ladegerät PCBA-Steuerplatine;
Bereich wird gesteuert: -40c~125c;
bestellmenge: Keine Einschränkung;
Bleifreies Hasl: Transportpaket;
Form: Retangular, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, irreg;
Schlüsselfertige Montage pcb-Service: Weitere Funktionen;
Min. smd-Größe: 01005;
Marke: oem, odm;
Innere Vakuumverpackung: oem, odm;
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Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber/Hasl/osp/enig;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: fr-4/ High tg fr-4/ Aluminium/ Keramik/ Kupfer/ hal;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Farbe der Lötmaske: white.black.yellow.green.red.blue;
Testservice: Elektrische Prüfung, Prüfgerät mit fliegender Sonde, funktionell;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm;
Min. Zeilenabstand: 0,075---0,09mm;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Anderer Pcba-Service: Konformes Coating;
pcba min. Chip-Platzierung: 0201;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
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