| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber/Hasl/osp/enig;
Produktionsweise: smt,dip;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: fr4,high-tg fr4,cem3,aluminum,high frequenz(roger;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Anzahl der Ebenen: 1--58L;
Materialstärke (mm): 0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4;
maximale Brettgröße (mm): 1200 x 400 mm;
Toleranz der Leiterplattenkontur: ±0.15mm;
Plattendicke: 0,4mm--3,2mm;
Dickentoleranz: ±8%;
Mindestabstand/Zeile: 0,1mm;
Min. Ringring: 0,1mm;
smd-Teilung: 0,3mm;
minimale Lochgröße (mechanisch): 0,2mm;
minimale Lochgröße (Laserloch): 0,1mm;
Lochgröße Toleranz (+/-): Pth:±0.075mm;Npth: ±0.05mm;
Bohrungsposition: ±0.075mm;
hasl/lf hal: 2,5um;
Kupfergewicht: 0.5--6oz;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Element: leiterplattenmontage;
leiterplattenschicht: 1-28 Schichten;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
pcba min. Chip-Platzierung: 0201;
Schlüsselfertiger Service: leiterplattenfertigung, leiterplattenmontage, Box-Build;
Anderer Pcba-Service: Konformes Coating;
Anwendung: Industrielle smd-leiterplatte, Pcba;
Service: Kundenspezifische Leiterplatte;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Farbe der Lötmaske: Grün, gelb, blau, schwarz, weiß...;
Probe: Verfügbar;
oem/odm: Verfügbar;
Testen: 100%e-Tests;
Farbe des Siebs: Grün, lila, schwarz;
Service: oem/dfm;
leiterplattenfabrik: ja;
Zertifikat-Garantie: ja;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Kleine Bestellung: Akzeptabel;
Typ: Starre Leiterplatte;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie;
Isoliermaterialien: Organisches Harz;
Material: Komplex;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Element: leiterplattenmontage;
leiterplattenschicht: 1-28 Schichten;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
pcba min. Chip-Platzierung: 0201;
Schlüsselfertiger Service: leiterplattenfertigung, leiterplattenmontage, Box-Build;
Anderer Pcba-Service: Konformes Coating;
Anwendung: Industrielle smd-leiterplatte, Pcba;
Anderer Service: fpc;
pcb-Service: Flexible leiterplatte;
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