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Neuer Typ Innenlegierung Gold/Silber-Legierung Bonddraht für Mikroelektronik, LED-Verpackung, IC-Verpackung pictures & photos
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Art: Blank
Material Form: Runddraht
Bescheinigung: ISO9001, CE, CCC, RoHS
Length: 500m or 1000m
Wire Diameter: 0.7-3.0mil
Material: Au, AG, Pd, Cu
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