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Ms. Joe Lu
Sales Director

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  • 2,0W Wärmeleitfähigkeit hohe Scherfestigkeit Silikon-Gel Verguss-Verbindung
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CAS-Nr.: N/a
Formel: N/a
EINECS: N/a
Bonding-Funktion: Thermal Paste
Morphologie: Curing Glue
Anwendung: Automobil, Bau, Verpackung
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