Zertifizierung: | RoHS, ISO |
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Gestalten: | Metall-Porzellan-Schlauch |
Abschirmungstyp: | Sharp Cutoff Schirmungsrohr |
Kühlungsmethode: | Luftgekühlte Rohr |
Funktion: | Schalttransistor |
Arbeitsfrequenz: | Hochfrequenz |
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Parameter | Wert | Einheit |
VDS, min . @ Tj(max) | 100 | V |
ID, Impuls | 120 | A |
RDS(EIN) MAX @ VGS=10V | 20 | MΩ |
Qg | 19,8 | NC |
Produktname | Paket | Markierung |
SFG10R20DF | TO252 | SFG10R20D |
Parameter | Symbol | Wert | Einheit |
Ablassspannung | VDS | 100 | V |
Gate-Quellenspannung | VGS | ±20 | V |
Dauerablauf current1) , TC=25 Grad | ID | 40 | A |
Gepulster Ablauf current2) , TC=25 oC | ID, Impuls | 120 | A |
Dauerdiode vorwärts current1) , TC=25 Grad | IST | 40 | A |
Diode gepulst current2) , TC=25 Grad | IS, Puls | 120 | A |
Leistung dissipation3) , TC=25 Grad | PD | 72 | W |
Lawinenabgang mit einem Impuls energy5) | EAS | 30 | MJ |
Betriebs- und Lagertemperatur | Tstg, Tj | -55 bis 150 | GRAD |
Parameter | Symbol | Wert | Einheit |
Thermischer Widerstand, Anschlussgehäuse | RθJC | 1,74 | C/W |
Thermischer Widerstand, Diaphragma-ambient4) | RθJA | 62 | C/W |
Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Einheit | Testbedingung |
Abflussquelle Durchschlagspannung |
BVDSS | 100 | V | VGS=0 V, ID=250 ΜA | ||
Gate-Schwellenwert Spannung |
VGS(th) | 1,0 | 2,5 | V | VDS=VGS , ID=250 ΜA | |
Abflussquelle Widerstand im Zustand „ein“ |
RDS(EIN) | 17 | 20 | MΩ | VGS=10 V, ID=8 A | |
Abflussquelle Widerstand im Zustand „ein“ |
RDS(EIN) | 26 | MΩ | VGS=4,5 V, ID=6 A | ||
Gate-Quelle Leckstrom |
IGSS |
100 | Entfällt |
VGS = 20 V | ||
- 100 | VGS = -20 V | |||||
Abflussquelle Leckstrom |
IDSS | 1 | μA | VDS = 100 V, VGS = 0 V. |
Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Einheit | Testbedingung |
Eingangskapazität | Ciss | 1191 | PF | VGS = 0 V, VDS=50 V, ƒ=1 MHz |
||
Ausgangskapazität | Coss | 195 | PF | |||
Kapazität der Umkehrübertragung | Crs | 4,1 | PF | |||
Einschaltverzögerung | td(ein) | 17,8 | ns | VGS = 10 V, VDS=50 V, RG=2,2 Ω, ID=10 A |
||
Anstiegszeit | tr | 3,9 | ns | |||
Verzögerungszeit ausschalten | td(aus) | 33,5 | ns | |||
Herbstzeit | tf | 3,2 | ns |
Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Einheit | Testbedingung |
Gesamtgebühr für Gate | Qg | 19,8 | NC | VGS = 10 V, VDS=50 V, ID=8 A |
||
Gate-Source-Gebühr | Qgs | 2,4 | NC | |||
Gate-Drain-Ladung | Qgd | 5,3 | NC | |||
Gate-Plateauspannung | Vplateau | 3,2 | V |
Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Einheit | Testbedingung |
Diodenvorwärtsspannung | VSD | 1,3 | V | IST = 8 A, VGS = 0 V |
||
Rückfahrzeit | trr | 50,2 | ns | VR = 50 V, IST = 8 A, Di/dt=100 A/μs |
||
Rückfahrladung | Qrr | 95,1 | NC | |||
Spitzenstrom für Rücklauf | Irrm | 2,5 | A |
Hinweis
1) berechneter Dauerstrom auf Basis der maximal zulässigen Grenzschichttemperatur. 2) sich wiederholende Nennleistung; Impulsbreite durch max. Grenzschichttemperatur begrenzt.
3) Pd basiert auf der max. Grenzschichttemperatur, unter Verwendung des thermischen Widerstands des Grenzschichtgehäuses.
4) der Wert von RθJA wird mit dem Gerät auf 1 in 2 FR-4 Board mit 2oz montiert gemessen. Kupfer, in einer ruhigen Luftumgebung mit Ta=25 Grad
5) VDD=30 V,VGS=10 V, L=0,3 mH, Start Tj=25 Grad
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