• 3N, 56/44 WT%, hochreine Titan-Chrom Sputterziel flache Platte /Titan-Chrom rotierende Ziele
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3N, 56/44 WT%, hochreine Titan-Chrom Sputterziel flache Platte /Titan-Chrom rotierende Ziele

Application: Industrial
Formel: rhodium
Klassifizierung: Metal Traget
Sortenstandard: Industriequalität
Zertifizierung: iso
Form: Rotary,Flat,Round

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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
CYT-TiCr
Transportpaket
Wooden Box
Spezifikation
Customized Size
Warenzeichen
CANYUAN
Herkunft
China
Produktionskapazität
1000PCS

Produktbeschreibung

3n, 56/44 Wt%, High Purity Titanium-Chromium Sputtering Target Flat Plate /Titanium-Chromium Rotating TargetsDas Chrom-Titan-Legierung Zielmaterial wird durch Vakuumschmelzen oder Feinschleifen, Mischen und Hochtemperaturpressen von hochreinen Chrom und Titan-Rohstoffen gewonnen. Das Chrom-Titan-Legierung Zielmaterial hat hohe Reinheit, niedrigen Gasgehalt, gleichmäßige Zusammensetzung Verteilung und feine Korngröße. Die Chrom-Titan-Legierung hat eine hohe Härte. Die Chrom-Titan-Serie Beschichtung durch Reaktion mit Stickstoff abgeschieden hat eine hohe Härte, glatte Oberfläche, gute Oxidationsbeständigkeit, und ist weit verbreitet im Bereich der Werkzeuge verwendet. Das Zielmaterial wird verwendet, um zu reagieren, um eine Kohlenstoff-Stickstoff-Titan-Chrom-Beschichtung zu erzeugen, die auf der Oberfläche des Golfballkopfes abgelagert wird, um eine perlartige helle schwarze Oberfläche mit guter Lösemittelbeständigkeit, Verschleißfestigkeit, Schlagfestigkeit und guter Metallhaftung zu erhalten. Die Beschichtung hat gute umfassende mechanische Eigenschaften, mit Zähigkeit und Härte, die sehr gut geeignet für den Einsatz von Golfball Köpfe ist.
Wir können flache  Chrom-Titan- und rotierende Sputterziele herstellen.
Spezifikation und Reinheit können individuell angepasst werden.
Die Beschreibung und die Zusammensetzung Analyse Tabelle von 3N hochreinem
Chrom-Titan  wie folgt:
 Zielspezifikation  
Anwendung PVD-Sputtermaterialien
Material Chrom-Titan
Reinheit 3N
Größe Angepasst
Dicke Angepasst
Form Drehsputterziel, Ringtyp, Blechtyp, Platt-Typ und Rohrtyp
Dichte 4,4-4,8g/cm3
Schmelzpunkt 1665 1750ºC
Methode erzeugen Schmelzen und Mischen

3n, 56/44 Wt%, High Purity Titanium-Chromium Sputtering Target Flat Plate /Titanium-Chromium Rotating Targets
Unser Vorteil
3n, 56/44 Wt%, High Purity Titanium-Chromium Sputtering Target Flat Plate /Titanium-Chromium Rotating Targets
3n, 56/44 Wt%, High Purity Titanium-Chromium Sputtering Target Flat Plate /Titanium-Chromium Rotating Targets


Vorgang
3n, 56/44 Wt%, High Purity Titanium-Chromium Sputtering Target Flat Plate /Titanium-Chromium Rotating Targets
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Bild Wird Verpackt
3n, 56/44 Wt%, High Purity Titanium-Chromium Sputtering Target Flat Plate /Titanium-Chromium Rotating Targets
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Anwendung:
3n, 56/44 Wt%, High Purity Titanium-Chromium Sputtering Target Flat Plate /Titanium-Chromium Rotating Targets
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Produkt In Beziehung Zu Bringen
Material Reinheit
(N)
Komponenten
(wt%)
Dichte Schmelzen
 Punkt
Thermisch
Leitfähigkeit
(WM-1K-1)
Koeffizient von
 Erweiterung
(10-6k-1)
Produktion
 Prozess
Al-Legierung 5N - 2,7 660 235 23,1 Schmelzen
Cr 3N5 - 7,22 1907 94 4,9 HÜFTE
Cu 4N - 8,9 1084 400 16,5 Schmelzen
Mo-Legierung 3N5 - 10,28 2623 139 4,8 HÜFTE
Anm. 4N - 8,6 2477 54 7,3 Schmelzen
Ta 4N - 16,7 3017 57 6,3 Schmelzen
Si 4N - 2,33 1414 150 2,6 Sintern Und Sprühen
TI 5N - 4,5 1670 22 8,6 Schmelzen
W 4N - 19,25 3422 174 4,5 HÜFTE
AZO 3N5 98:2 Uhr 5,6 1975 22 1,5 Sintern
ITO 4N 90:10 Uhr 7,15 2000 15 2,0 Sintern
GZO 3N5 WIE GEWÜNSCHT 7,15 - - - Sintern
IGZO 4N WIE GEWÜNSCHT - - - - Sintern
NBox 4N - 4,6 1460 5 1,5 Sintern Und Sprühen
TiOx 4N - 4,23 1800 4 7,14 Sintern Und Sprühen
 

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Hersteller/Werk
Hauptprodukte
Sputtering Target
Anzahl der Angestellten
6