• 3N High Purity Titan-Aluminium Sputtering Target Flat Plate / Titan-Aluminium Rotierende Ziele
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3N High Purity Titan-Aluminium Sputtering Target Flat Plate / Titan-Aluminium Rotierende Ziele

Anwendung: Industriell
Formel: Titanium-Aluminum
Klassifizierung: Alloy Traget
Sortenstandard: Industriequalität
Zertifizierung: iso
Form: Rotary,Flat,Round

Kontakt Lieferant

Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
, um alle verifizierten Stärkelabels (14) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
CYT-AlTi
Transportpaket
Wooden Box
Spezifikation
Customized Size
Warenzeichen
CANYUAN
Herkunft
China
Produktionskapazität
1000PCS

Produktbeschreibung

3n High Purity Titanium-Aluminum Sputtering Target Flat Plate / Titanium-Aluminum Rotating Targets
PRODUKTBESCHREIBUNG

Das Titan-Aluminium-Drehziel wird im Spritzguss- oder Vakuumgussverfahren hergestellt und kann eine maximale Länge von 4000mm mm produzieren, wobei die Dicke und Proportionen nach Kundenwunsch angepasst werden.

Das planare Titan-Aluminium-Target wird mit Vakuumschmelz- und Gießtechnologie (wenn der Titanatomialgehalt größer oder gleich 50% ist) oder mit Heißisostatik-Presstechnologie hergestellt und kann eine maximale Länge von 1600mm, eine maximale Breite von 400mm und ein Größenverhältnis von 1:1 erreichen.

Beispiel: Kundenspezifisch angepasst.

TECHNISCHE PARAMETER

Reinheit: 99,8-99,99%; gemeinsames Verhältnis: 90-10Alwt%, 80-20Al Gew.-%, 70-30 Gew.-%, 50-50Alwt%, 40-60Al Gew.-%, 33-67Al bei % usw.

Anwendungsbereiche: Dekorative Beschichtung und Werkzeugbeschichtung, Halbleiterelektronik, Schneidwerkzeuge, Hartmetallbohrer, Hartmetallkeramikwerkzeuge, Hartmetall-Formen, als harte Beschichtung.
Wir können flache  Titan-Aluminium- und rotierende Sputterziele herstellen.
Spezifikation und Reinheit können individuell angepasst werden.
Die Beschreibung und die Zusammensetzung Analyse Tabelle 3N hochreines 
Titan-Aluminium  wie folgt:
 Zielspezifikation  
Anwendung PVD-Sputtermaterialien
Material Titan-Aluminium
Reinheit 3N~5N
Größe Angepasst
Dicke Angepasst
Form Drehsputterziel, Ringtyp, Blechtyp, Platt-Typ und Rohrtyp
Dichte -g/cm3
Schmelzpunkt -ºC
Methode erzeugen Schmelzen und Mischen

3n High Purity Titanium-Aluminum Sputtering Target Flat Plate / Titanium-Aluminum Rotating Targets
Unser Vorteil
3n High Purity Titanium-Aluminum Sputtering Target Flat Plate / Titanium-Aluminum Rotating Targets
3n High Purity Titanium-Aluminum Sputtering Target Flat Plate / Titanium-Aluminum Rotating Targets


Vorgang
3n High Purity Titanium-Aluminum Sputtering Target Flat Plate / Titanium-Aluminum Rotating Targets
3n High Purity Titanium-Aluminum Sputtering Target Flat Plate / Titanium-Aluminum Rotating Targets

Bild Wird Verpackt
3n High Purity Titanium-Aluminum Sputtering Target Flat Plate / Titanium-Aluminum Rotating Targets
3n High Purity Titanium-Aluminum Sputtering Target Flat Plate / Titanium-Aluminum Rotating Targets
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Anwendung:
3n High Purity Titanium-Aluminum Sputtering Target Flat Plate / Titanium-Aluminum Rotating Targets
3n High Purity Titanium-Aluminum Sputtering Target Flat Plate / Titanium-Aluminum Rotating Targets
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Produkt In Beziehung Zu Bringen
Material Reinheit
(N)
Komponenten
(wt%)
Dichte Schmelzen
 Punkt
Thermisch
Leitfähigkeit
(WM-1K-1)
Koeffizient von
 Erweiterung
(10-6k-1)
Produktion
 Prozess
Al-Legierung 5N - 2,7 660 235 23,1 Schmelzen
Cr 3N5 - 7,22 1907 94 4,9 HÜFTE
Cu 4N - 8,9 1084 400 16,5 Schmelzen
Mo-Legierung 3N5 - 10,28 2623 139 4,8 HÜFTE
Anm. 4N - 8,6 2477 54 7,3 Schmelzen
Ta 4N - 16,7 3017 57 6,3 Schmelzen
Si 4N - 2,33 1414 150 2,6 Sintern Und Sprühen
TI 5N - 4,5 1670 22 8,6 Schmelzen
W 4N - 19,25 3422 174 4,5 HÜFTE
AZO 3N5 98:2 Uhr 5,6 1975 22 1,5 Sintern
ITO 4N 90:10 Uhr 7,15 2000 15 2,0 Sintern
GZO 3N5 WIE GEWÜNSCHT 7,15 - - - Sintern
IGZO 4N WIE GEWÜNSCHT - - - - Sintern
NBox 4N - 4,6 1460 5 1,5 Sintern Und Sprühen
TiOx 4N - 4,23 1800 4 7,14 Sintern Und Sprühen
 

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Hersteller/Werk
Hauptprodukte
Sputtering Target
Anzahl der Angestellten
6