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99,999 % Hochreine Al Aluminium Sputtering Target Plate /Al Aluminium Metallziel

Application: Industrial
Formel: Aluminium
Klassifizierung: Metal Traget
Sortenstandard: Industriequalität
Zertifizierung: iso
Form: Rotary,Flat,Round

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Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
, um alle verifizierten Stärkelabels (14) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
CYT-Al
Transportpaket
Wooden Box
Spezifikation
Customized Size
Warenzeichen
CANYUAN
Herkunft
China
Produktionskapazität
1000PCS

Produktbeschreibung


 
99.999% High Purity Al Aluminum Sputtering Target Plate /Al Aluminum Metal Target
Aluminium ist ein Silber-weißes Metall, das sehr leicht ist und gute Duktilität, elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Wärmebeständigkeit und Strahlungsbeständigkeit hat. Auf der Oberfläche von Aluminium befindet sich immer ein oxidiertes Aluminium, da Aluminium sehr leicht in der Luft oxidiert werden kann, was Aluminium eine gute Korrosionsbeständigkeit verleiht.
Da Aluminium eine gute Leistung und reichlich in der Quantität hat, wird es häufig zu Stäben, Blättern, Folien, Pulvern, Bändern und Filamenten hergestellt, die in wichtigen industriellen Bereichen wie Luftfahrt, Bau, Automobilen und elektrischer Energie weit verbreitet sind.
Aluminiumziele werden hauptsächlich in der Dünnschicht-Solarindustrie, der Low-e-Glasindustrie, der Flachbildschirme, der optischen Beschichtungsindustrie, der Werkzeug- und Dekorbeschichtungsindustrie verwendet, und hochreine Aluminiumziele werden hauptsächlich in der Chipherstellung und in der fortschrittlichen Verpackung verwendet.
Wir können flache Ni-Ziele und rotative Sputterziele machen.
Die Tabelle zur Analyse der Zusammensetzung des hochreinen 4N5-Nickelziels ist wie folgt beschrieben:
 Zielspezifikation  
Anwendung PVD-Sputtermaterialien
Material Aluminium
Reinheit 4N5
Größe Angepasst
Dicke Angepasst
Form Drehsputterziel, Ringtyp, Blechtyp, Platt-Typ und Rohrtyp
Dichte 2,7g/cm3
Schmelzpunkt 660ºC
Methode erzeugen HÜFTE

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Unser Vorteil
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Vorgang
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Bild Wird Verpackt
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Anwendung:
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Produkt In Beziehung Zu Bringen
Material Reinheit
(N)
Komponenten
(wt%)
Dichte Schmelzen
 Punkt
Thermisch
Leitfähigkeit
(WM-1K-1)
Koeffizient von
 Erweiterung
(10-6k-1)
Produktion
 Prozess
Al 3N - 2,7 660 235 23,1 Schmelzen
Cr 3N5 - 7,22 1907 94 4,9 HÜFTGELENK, Schmelzen
Cu 4N - 8,9 1084 400 16,5 Schmelzen
Ni 3N5 - 4,5 1453 90 13 Schmelzen
Ti 3N - 4,5 1668 15,2 9,4 Schmelzen
Zr 3N - 6,49 1852 0,227 - Schmelzen
Si 4N - 2,33 1414 150 2,6 Sintern Und Sprühen
Ag 4N - 10,49 961,93 429 19 Schmelzen
C 4N - 2,23 3850±50 151 - HÜFTE
Ttial 3N5 WIE GEWÜNSCHT - - - - Schmelzen
InSn 4N WIE GEWÜNSCHT - - - - Gießen
CRSI 4N WIE GEWÜNSCHT - - - - Sprühen
CRW 4N WIE GEWÜNSCHT 16,7 3017 57 6,3 HÜFTE
NiCr 3N WIE GEWÜNSCHT - - - - Schmelzen
WC. 3N WIE GEWÜNSCHT 15,77 2870 110 5,5 Sintern Und Sprühen
NBox 4N WIE GEWÜNSCHT 4,6 1460 5 1,5 Sintern Und Sprühen

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Hersteller/Werk
Hauptprodukte
Sputtering Target
Anzahl der Angestellten
6