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| Anpassung: | Verfügbar | 
|---|---|
| Art: | Starre Leiterplatten | 
| Dielektrikum: | FR-4 | 
| Versandkosten: | Kontaktieren Sie den Lieferanten bezüglich Fracht und voraussichtlicher Lieferzeit. | 
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| Zahlungsarten: |                           | 
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 Geprüfter Lieferant
                Geprüfter Lieferant Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
Präzise konstruierte Leiterplatten und PCBA-Lösungen für vielfältige Anwendungen
Bei Finest Printed Circuit Board Limited zeichnen wir uns durch die Herstellung hochwertiger Leiterplatten und Leiterplatten für eine Vielzahl von Anwendungen aus. Unsere Kompetenz in der Entwicklung und Herstellung von Komponenten für 18650 Batteriesysteme, Amaron-Wechselrichter, SCL3300 D01 Sensoren, Relaismodule, Bluetooth-Module, Und MP3 Spieler stellen sicher, dass jedes Produkt strenge Standards für Leistung und Zuverlässigkeit erfüllt.
Unsere Leiterplatten für 18650 Batterien sind sorgfältig entwickelt, um Leistung und Sicherheit zu verbessern.
Unsere Leiterplatten für Amaron-Wechselrichter bieten ein überlegenes Energiemanagement und Langlebigkeit.
Unsere SCL3300 D01 Sensorplatinen bieten eine genaue und zuverlässige Datenerfassung für Ihre Projekte.
Unsere Relaismodule bieten zuverlässige Schalt- und Steuerungslösungen.
Unsere Bluetooth- und MP3-Leiterplatten sind für eine überragende drahtlose Kommunikation und Audioleistung konzipiert.
Für kundenspezifische 18650 Batterie-Leiterplatten, Amaron Inverter Boards, SCL3300 D01 Sensor-Module, Bluetooth und MP3 Leiterplatten und Relaismodule ist Finest Printed Circuit Board Limited Ihr Partner. Sprechen Sie noch heute mit uns über Ihre Projektanforderungen und fordern Sie ein detailliertes Angebot an. Unser Engagement für Exzellenz sorgt dafür, dass Sie auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Produkte von höchster Qualität erhalten, die den Erfolg Ihrer elektronischen Lösungen vorantreiben.


















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         Technische Fähigkeiten von PCBA
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         1. Montageart:
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         FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
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         2. Montagespezifikationen:
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         Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
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         3. Montagedicke:
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         Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
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         4. Spezifikationen Der Komponenten
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         Komponenten DIP:
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         01005Chip/0,35 Pich BGA
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         Minimale Genauigkeit des Geräts:
         | 
         +/-0,04mm
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         Mindestabstand:
         | 
         0,3mm
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         5. Dateiformat:
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         Stückliste; PCB-Gerberdatei:
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         6. Test
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         IQC:
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         Eingangskontrolle
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         IPQC:
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         Produktionsprüfung; erster ICR-Test
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         Visuelle QK:
         | 
         Regelmäßige Qualitätsprüfung
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         SPI-Test:
         | 
         Automatische optische Inspektion der Lötpaste
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         AOI:
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         SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
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         X-Ravd:
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         BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
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         Funktionstest:
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         Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
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         7. Nacharbeit:
         | 
         BGA-Nacharbeitsgeräte
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         8. Lieferzeit
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         Normale Lieferzeit:
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         24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
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         Kleinproduktion:
         | 
         72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
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         Mittlere Produktion:
         | 
         5 Werktage.
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         9. Kapazität:
         | 
         SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
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         10. Komponenten-Service
         |  | 
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         Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:
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         Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
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         Nur SMD:
         | 
         SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
         | 
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         Komponenten kaufen:
         | 
         Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.
         | 
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         Leiterplattenspezifikation:
         | |||||
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         Leiterplattenschichten:
         | 
         1-24layers
         | ||||
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         Leiterplattenmaterialien:
         | 
         CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
         | ||||
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         Leiterplatte max. Leiterplattengröße:
         | 
         620*1100mm (Benutzerdefiniert)
         | ||||
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         PCB-Zertifikat:
         | 
         RoHS-konform
         | ||||
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         Leiterplattendicke:
         | 
         1,6 ±0,1mm
         | ||||
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         Kupferschicht Dicke:
         | 
         0,5-5oz
         | ||||
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         Innere Schicht Kupferdicke:
         | 
         0,5-4oz
         | ||||
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         Leiterplatte max. Plattenstärke:
         | 
         6,0mm
         | ||||
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         Mindestlochgröße:
         | 
         0,20mm
         | ||||
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         Minimale Linienbreite/Mindestabstand:
         | 
         3/3mil
         | ||||
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         Min. S/M-Abstand:
         | 
         0,1mm (4mil)
         | ||||
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         Plattendicke und Aperture Verhältnis :
         | 
         30:1 Uhr
         | ||||
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         Mindestlochkupfer:
         | 
         20µm
         | ||||
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         Lochdurchmesser Toleranz (PTH):
         | 
         ±0,075mm (3mil)
         | ||||
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         Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):
         | 
         ±0,05mm (2mil)
         | ||||
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         Abweichung Der Bohrungsposition:
         | 
         ±0,05mm (2mil)
         | ||||
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         Umrisstoleranz:
         | 
         ±0,05mm (2mil)
         | ||||
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         Lötmaske für Leiterplatten:
         | 
         Schwarz, weiß, gelb
         | ||||
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         Leiterplattenoberfläche fertig:
         | 
         HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
         | ||||
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         Legende:
         | 
         Weiß
         | ||||
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         E-Test:
         | 
         100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
         | ||||
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         Übersicht:
         | 
         Rout und Score/V-Cut
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         Prüfnorm:
         | 
         IPC-A-610CCLASSII
         | ||||
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         Zertifikate:
         | 
         UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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         Ausgehende Berichte:
         | 
         Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr
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