Elektronenstrahllithographie 7*24 Stundenlange Verarbeitungsfähigkeit

• Anpassung: Verfügbar
• Bescheinigung: ISO 9001, CCC, jis
• Schutz: Korrosionsbeständigkeit
• Modell Nr.: CABL-AP
• Installation: Vertikal
• Gehäuse: Kaltgewalzter Stahl
• Transportpaket: Holzkiste
• Herkunft: Japan
• HS-Code: 8415809010
• Produktionskapazität: 10

Produktbeschreibung

Vorteile

Es ist das beste Modell für die Produktion von DFB-Laserdioden für optische Kommunikationsgeräte und für akademische und F&E. Wir realisieren hohe Auflösung und hohen Durchsatz mit 50kV.

Strahldurchmesser:

< 2 nmΦ (für Wissenschaft und Forschung und Entwicklung)  
< 4 nmΦ (für Produktion)  
Accerelationsspannung: 50kV, 30kV
Bühnengröße: 4 Zoll, 6 Zoll ,8 Zoll Wafer Modell

Funktionen

(1) Elektronenstrahl direkt schreiben ohne Fotomasken.

(2) anders als Laserlithographie ohne Fotomasken, anwendbar auf <500nm charakteristische Linienbreitenanforderung, auch verfügbar sein, um die 7*24hours lange Verarbeitung zu leisten.

(3) hohe Auflösung wie 100kV

(4) hohe genaue Stichschrift für lange Zeit durch speziell Laserinterferometer entwickelt

(5) Mehrbenutzerumgebung (PC-gesteuertes EOC = Rezept)

(6) selbst Umgebungskontrolle - Thermal & Lärm frei

(7) Flexible Schreibmethoden (Vektor, Vektor R-Theta, Raster, Punkt, axial symmetrisch, Feldgrößenmodulation, Multimode, 3D)

Spezifikation

Elektronenemitter/Beschleunigungsspannung	TFE (ZrO/W)/5 bis 50kV
Min. Strahldurchmesser	2,0nm (für Wissenschaft und Forschung und Entwicklung)   4,0nm (für Produktion)
Erweiterte Lithographie Funktionen (optional)	Feldgröße Modulation Lithographie, axiale Symmetrie Muster Lithographie
Feldgröße	30μm – 1000μm (50kV) (für Wissenschaft und Forschung und Entwicklung)   30μm - 1500μm (50kV) (für Produktion)
Größe des Werkstücks	4,6, 8inchΦ
CAD-Software	Dediziertes CAD (Standard), GDS II-Konvertierung (optional), DXF-Konvertierung (optional)
BETRIEBSSYSTEM	Fenster
UI	Englisch

Verpackung Und Lieferung

Unternehmensprofil

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem Export und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!

Wir fertigen Ausrüstungen für die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Sowie wir bieten einige Lösungen für die Handhabung erschöpft Metallsorter Anlagen, kundenspezifische Beschichtung und Beschichtungsmaschine, TGV & manuelle / halbautomatische / automatische Anlagen, so weiter.