MTRJ/PC-Steckverbinder
ANWENDUNGEN
KAT.-V
Aktive Geräteabkündigung
U-Bahn
Prüfgeräte
Local Area Networks (LANs)
Installationen vor Ort
Telekommunikationsnetze
Datenverarbeitungsnetzwerke
Wide Area Networks (WANs)
FUNKTIONEN
Endfläche der Aderendhülse vorgewölbt
UL-zertifiztes Kunststoffgehäuse
Stiefel im Telcordia-Stil
Stiefel in verschiedenen Farben
Freischwebende Keramikferrule
Geringe Einfügedämpfung und Rückspiegelungsdämpfung
Präzisionsdrehsicherung und Korrosion
Widerstandsfähiges Gehäuse
STANDARDS
Alle Komponenten des Endprodukts werden entworfen und getestet Um die Anforderungen der IEC zu erfüllen
60874-7, CECC 86115-801, BELLCORE/TELCORDIA GR-326, EIA/TIA 604-3A, EIA/TIA 568, ISO/IEC 11801
2nd Ed., EN 50173, JIS C5973 F04, ICEA-596, IEC60793-2-10 A1a, ITU-T G,651 oder IEC60793-2-10 A1B
Oder ITU-T G,652 (je nach Glasfaser), Belcore/Telcordia GR-409-CORE, IEC 793, IEC 794-1-E1, IEC
794-1-E3, UL1666/901 (UL-Kabel) und EIA/TIA455.
VERFÜGBARKEIT
Der Steckverbinder kann als vormontierter einteiliger Steckverbinder oder als Steckverbindersätze geliefert werden.
Für Duplex-Anschlüsse sind Clips erhältlich
Gehäusesätze ohne Aderendhülse sind erhältlich.
SPEZIFIKATIONEN
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Einzelmodus |
Multimodus |
Einfügungsdämpfung |
≤0,30dB |
≤0,30dB |
Rückflussdämpfung |
≥50 dB |
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Strapazierfähigkeit |
≤0,2 dB typische Änderung, 1000 Matings |
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Betriebstemperatur |
-40 bis + 85 Grad Celsius |
-40 bis + 85 Grad Celsius |
Zugfestigkeit |
>10kg
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Größen Der Aderendhülsen |
125,0+1/-0μm, Rundlauf: ≤1.0μm |
125μm, Rundlauf: ≤3μm
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125,3+1/-0μm, Rundlauf: ≤1.0μm |
127μm, Rundlauf: ≤3μm
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125,5+1/-0μm, Rundlauf: ≤1.0μm |
128μm, Rundlauf: ≤3μm
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126,0+1/-0μm, Rundlauf: ≤1.0μm |
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