Laboruniversität Kleinserie mit Vakuum-Reflow-Lötanlage RS330

Produktdetails
Kundendienst: Ingenieur gehen für die Ausbildung über Meer
Bedingung: Neu
Zertifizierung: ISO, CE
Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2010

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Geprüfter Lieferant Geprüfter Lieferant

Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft

Gründungsjahr
2012-07-31
Anzahl der Angestellten
28
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
RS330
Garantie
12 Monate
Automatischer Grad
halbautomatisch
Installation
Vertikal
Lötbereich
330mm*330mm
Kammerhöhe
100mm
Temperaturbereich
Zimmer--450 c
Spannung
220V 50a
Vakuum
10-1PA
Max. Heizleistung
120C/min
max. Abkühlrate
180C/min
Kühlweg
Luftgekühlt / wassergekühlt (Schale, Heizplatte)
Transportpaket
Gehäuse und Schaumstoff aus Polyholz
Spezifikation
1200*1100*1400mm
Warenzeichen
Taschenlampe
Herkunft
Beijing, China
HS-Code
8514101000
Produktionskapazität
100 Set/Jahr

Produktbeschreibung


Lab University Kleinserie mit Vakuum-Reflow-Lötsystem RS330

Modell: RS330

Lab University Small Batch Using Vacuum Reflow Soldering System RS330

Anwendungen:
Lötrücklauf mit und ohne Flussmittel
Wafer-Stoß und Lötkugel-Reflow
Flip Chip
Kapselung und Abdichtung von Gehäusen
Hochleistungs-LED-Modul
Widerstand Paste feuern
IGBT/DBC
Einsatz
Leistungshalbleiter  
Sensoren
MEMS -Geräte
Hybridbaugruppe  
Verpackungsdichtung  

Vakuumreflow-Ofen der RS-Serie (RS220/RS330)

Funktionseinführung:
1.FACKEL fördert einen neuen Vakuum-Reflow-Ofen in RS-Serie, die die fünfte Generation seines kleinen Vakuum-Reflow-Ofen ist.Es speziell für die Bereiche in der Kleinserienproduktion, F & E und funktionale Materialien Test, etc. Entwickelt

RS Serie Vakuum Reflow Ofen wird in Vakuum-Umgebung erhitzt, um lötfreie realisieren, kann die Testanforderung von R & D-Abteilung und Produktionsanforderung von kleinen Batch erfüllen.

RS Serie Vakuum-Reflow-Ofen für flüssigloses Löten ohne Mulden am Löttopf, erhältlich in verschiedenen Gasen, wie N2, N2/H2 95%/5%.

Der Vakuum-Reflow-Ofen der RS-Serie eignet sich nicht nur für das fluxlose Löten, sondern auch für bleifreie Lötpaste oder Lötscheibe.
RS Serie Vakuum Reflow Ofen ist mit Software-Steuerungssystem kombiniert, einfach zu bedienen, können Sie die Software verwenden, um die Maschine zu steuern und das Temperaturprofil einzustellen sowie die Programmierung zu ändern, um verschiedene Lötanforderungen zu erfüllen.

2.RS Serie Vakuumofen ist hauptsächlich für hoch-anspruchsvoll beim Schweißen, zum Beispiel industrielle hohe Zuverlässigkeit Produkt, auch die Stickstoff schützende oder die Dampfphase Löten kann nicht die Demand.Like die Materialprüfung, Chip-Paket, Power-Ausrüstung, Automobil-Produkt, Zug-Kontrolle, Raum- und Lufttechnik etc. Löten, die eine hohe Zuverlässigkeit Schaltung benötigen.Es müssen Eliminierung und reduzieren Sie die leere und Oxidationsschweißmaterial.wie kann die Leerlage effektiv zu reduzieren, verringern Sie die Oxidation des Pads und der Bauteilpins?der Vakuumofen ist die einzige Wahl.Wenn Sie die hohe Schweißqualität erreichen wollen, Wir brauchen die Vakuumbackmaschine.

3.Industry Anwendung: RS-Serie Vakuumofen ist die beste Wahl für R & D, Prozessforschung und Entwicklung, Materialprüfung, Geräteverpackung, und es ist die beste Option für High-End-Entwicklung und Produktion in Industrieunternehmen, Forschungsinstitut, Hochschulen, Universitäten Luft- und Raumfahrt.

Funktionen:

1.Löten unter vollem Vakuum.der Vakuumwert kann bis 10-3mba.(10-6-mba Optional)
2.Welding Umgebung ist mit geringer Aktivität Fluss.
3.Professional Software-Steuerung kann die perfekte Betriebserfahrung erzielen.
4,40 Industriesegmente programmierbares Temperaturregelungssystem kann helfen, die perfekte Technologiekurve zu setzen.
5.Temperatureinstellungen können eingestellt werden, die die Schweißmaterialtechnologiekurve einstellen können, die viel näher an dem Prozess ist, zu perfektionieren.
6.Water-Cooling-Technologie erzielt den schnellsten Kühleffekt der Branche (Standard)
7.Online Temperaturmessfunktion.Genaue Messung der Schweißzone Temperaturgleichmäßigkeit.bieten professionelle Unterstützung für den Prozess der Anpassung.
8.Stickstoff oder anderes Inertgas können die speziellen Anforderungen des Schweißprozesses erfüllen.
9.höchste Temperatur ist 450 ºC (höhere optional), die alle Anforderungen des Lötprozesses erfüllen kann.
10.Allocate fünf der branchenweit umfassendsten System-Sicherheit Status Überwachung und Sicherheit Schutz Design (Schweißungen über Temperaturschutz, Maschinentemperatur Sicherheit Schutz, sicheren Betrieb Schutz, Schweißen Kühlung Wasser Schutz, Stromschutz)
Standard:

Packliste

Ein Computer
Ein Satz Industrie-Steuerrechner
Eine Temperaturregelungssoftware
Ein Temperaturkontroller
Ein Druckkontroller
Ein Set Inert Gas oder Stickstoff Gas Regelventil

Optional:
Korrosionsbeständige Membranpumpe, Vakuum 10mba;
Drehschieberpumpe, für Vakuum von 10-3mba verwendet;
Eddy Turn molekulares Pumpensystem, für Vakuum von 10-6mba verwendet;
4.Wasserstoff und Wasserstoff-Typ Sicherheitsvorrichtung
5.High Temperature Modul (500 Grad hohe Temperatur

 

Vakuumofen Technischer Parameter:

Lab University Small Batch Using Vacuum Reflow Soldering System RS330

Modell

RS330

Lötgröße

330mm*330mm

Ofenhöhe  

100mm (andere Höhen sind optional)

Temperaturbereich  

Bis zu 450ºC

Anschluss

Serielles 485-Netzwerk/USB

Steuerungsmodus

Software-Steuerung (Temperatur, Druck usw.)

Temperaturkurve

Kann mehrere Kurven Temperatur von 40 Segmenten speichern

Spannung

380V

Nennleistung

9KW

Tatsächliche Leistung

6kW (ohne Vakuumpumpe)

Abmessungen

600*600*1300mm

Wight

250KG

Die maximale  Heizleistung

120ºC/min

Die maximale Abkühlrate

Nur  wassergekühlt  60ºC/min,  luftgekühlt +  Wasser-cooled90ºC/min

Kühlweg

Luftgekühlt /  wassergekühlt (Schale, Heizplatte)

 

Vakuumofen Standard Ersatzteil :

Hauptgehäuse   1 Satz
Touchscreen-Steuercomputer 1 Satz
Temperaturregelung   1 Satz
Druckregelung     1 Satz
Geschlossenes Kühlsystem 1 Satz
4 Real-Temperatur-Testmodus   1 Satz
Vakuumdruckübertragung   1 Satz
Steuerung von Inertgas oder Stickstoff   1 Satz
Wasserbehälter       1 Satz
Kaltwassermaschine    1 Satz


Lab University Small Batch Using Vacuum Reflow Soldering System RS330
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