• Halbleiter-Vakuumlötbackofen mit Stickstoff und Formsäure V3D
  • Halbleiter-Vakuumlötbackofen mit Stickstoff und Formsäure V3D
  • Halbleiter-Vakuumlötbackofen mit Stickstoff und Formsäure V3D
  • Halbleiter-Vakuumlötbackofen mit Stickstoff und Formsäure V3D
  • Halbleiter-Vakuumlötbackofen mit Stickstoff und Formsäure V3D
  • Halbleiter-Vakuumlötbackofen mit Stickstoff und Formsäure V3D
Favoriten

Halbleiter-Vakuumlötbackofen mit Stickstoff und Formsäure V3D

After-sales Service: Engineer Go Oversea for Training
Bedingung: Neu
Zertifizierung: ISO, CE
Garantie: 12 Monate
Automatischer Grad: halbautomatisch
Installation: Vertikal

Kontakt Lieferant

Diamond-Mitglied Seit 2010

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
V3D
Lötbereich
300*300mm
Ofenhöhe
100mm
max. Temperatur
450C
Vakuum
10PA
Max. Heizleistung
120C/min
max. Abkühlrate
180C/min
Kühlweg
Luftgekühlt / wassergekühlt (Schale, Heizplatte)
Gas
Stickstoff. Ameisensäure
Spannung
380V 25-50a
Transportpaket
Polywood Case
Spezifikation
90*11*130cm
Warenzeichen
TORCH
Herkunft
Beijing, China
HS-Code
8514101000
Produktionskapazität
100 Set/Year

Produktbeschreibung

Halbleiter-Vakuumlötofen mit Stickstoff und Ameisensäure V3D
Modell: V3D
Semiconductor Vacuum Soldering Oven with Nitrogen and Formic Acid V3d

Vakuumreflow-Ofen Produkteinführung:

1. Löttemperatur : Die maximale Löttemperatur ≤450 ºC.
2. Vakuumrate : Öl-Vakuumpumpe, das ultimative Vakuum ≤10 Pa und das Arbeitsvakuum ist  50Pa  -  200 Pa.  
3. Effektive Lötfläche : ≤300mm * 300mm
4. Ofenhöhe: ≤100mm.
5. Heizmethode: Infrarot-Strahlungsheizung unten + Infrarot-Strahlungsheizung oben. Die Heizplatte verwendet eine Graphitplattform in Halbleiterqualität. Die Graphitplattform ist nicht leicht zu verformen für eine lange Zeit, und hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit, wodurch die Oberflächentemperatur der Heizplatte gleichmäßiger.
6.  Temperaturgleichmäßigkeit: Innerhalb der effektiven Lötfläche ≤ ± 2%.
7. Heizrate: 120ºC/min
8. 
Abkühlrate:180 ºC/min (bei der höchsten Temperatur im  Leerlauf -  200ºC).
9. Erfüllen Sie die Lötanforderungen verschiedener Lötmittel (≤450ºC).
Beispiel: In97Ag3, In52Sn48, Au80Sn20, SAC305, Sn90Sb10, Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 und andere vorgeformte Lötpads (fluxfreies eutektisches Schweißen) und Lötpasten verschiedener Zusammensetzungen
10. Lötzerunverhältnis :
V3D Vakuum-Reflow -Ofen wurde von einer großen Anzahl von Kunden beim Löten getestet, und das Leerverhältnis kann unter 3% gesteuert werden.
Semiconductor Vacuum Soldering Oven with Nitrogen and Formic Acid V3d

Funktion des Vakuumreflow-Backofens:

  1. Vakuum Löten Vakuum Grad , kann bis zu 10-3mba (Molecular Pumpe 10-6mba ist optional)
  2. Umgebung für Schweißen mit niedrigem aktiven Flussmittel
  3. Touchscreen-Steuerung und professionelle Software, erhalten perfekte Bedienung.
  4. 40 Abschnitte programmiert Temperaturregelung System, kann perfekte Schweißprofil schnitzen.
  5. Temperatureinstellung verwendet Touch-Steuerung Modell , und kann gezogen werden, die Carve von Hand.
  6. Einzigartige Wasserkühlung System , realisieren die schnellste Kühlung.
  7. 4 Temperaturprüfung. Realisieren Sie die Messung der Temperatur gleichmäßig in Schweißzone. Liefern professionelle Referenz in Prozess-Tests .
  8. Ameisensäure, Stickstoff oder andere Inert-Gasanzüge für spezielle Schweißverfahren.
  9. Patent-Design in Online-Real-Video-System, kann Video von jedem Prozess zu nehmen und bieten eine gute Referenz für die Qualitätsverfolgung, perfekte Datenunterstützung bei der Erforschung von Schweißen und Test in Materialien.
  10. Höchste Temperatur: 450 Grad Celsius (höhere Temperatur ist optional), erfüllen alle weichen Schweißanforderungen.
  11. Sichtfenster auf der Abdeckung.
  12. 8 Sicherheitssystem überwachen und schützen System (Übertemperaturschutz, die Temperatur-Sicherheit Schutz, Luftdruckschutz, Wasserdruckschutz, Sicherheit Betriebsschutz, Wasser kühlen Schutz, Flüssigkeitsvolumen Schutz, Power-off-Schutz)
Semiconductor Vacuum Soldering Oven with Nitrogen and Formic Acid V3d

Vakuumofen Technischer Parameter:

Modellnr

V3

V3D

V4D

Größe der Prozesskammer

280mm*260mm

300mm*300mm

380mm*310mm

Leistung

30KW

40KW

50KW

Höhe des Backofens

100mm (andere Höhe optional)

Max. Temperatur  

450 GRAD CELSIUS

Schnittstelle

Serieller Anschluss /USB

Kontrollart

40 Abschnitte Temperaturregelung + Vakuumdruckregelung

Temperaturkurve

Kann 40 Abschnitte Temperaturkurve speichern

Stromversorgung

380V 25-50A

Semiconductor Vacuum Soldering Oven with Nitrogen and Formic Acid V3d

Vakuum Reflow Lötofen V3/V3D/V4DStandard Ersatzteil :

Hauptgehäuse   1 Satz
Touchscreen-Steuercomputer 1 Satz
Temperaturregelung   1 Satz
Druckregelung     1 Satz
Geschlossenes Kühlsystem 1 Satz
4 Real-Temperatur-Testmodus   1 Satz
Vakuumdruckübertragung   1 Satz
Steuerung von Inertgas oder Stickstoff   1 Satz
Wasserbehälter       1 Satz
Kaltwassermaschine    1 Satz

Vakuum-Reflow-Lötofen V3/V3D/V4D Optionales Ersatzteil:

Korrosionsbeständige Membranpumpe (10mba)     

Drehschieberpumpe (10-3mba)       

Wirbelpumpe (10-6mba)       

Ameisensäure (für seriellen Ofen V)       

Komponentenfixierung

110V Stromversorgung
Semiconductor Vacuum Soldering Oven with Nitrogen and Formic Acid V3d
Semiconductor Vacuum Soldering Oven with Nitrogen and Formic Acid V3dSemiconductor Vacuum Soldering Oven with Nitrogen and Formic Acid V3d

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an Lieferanten

*von:
*bis:
*Meldung:

Geben Sie zwischen 20 bis 4.000 Zeichen.

Das ist nicht das, wonach Sie suchen? Jetzt Beschaffungsanfrage Posten

Ähnliche Produkte nach Kategorie suchen

Startseite des Anbieters Produkte Vakuumreflow Ofen Halbleiter-Vakuumlötbackofen mit Stickstoff und Formsäure V3D