F&E mit der kleinen Matrize Bonder DB100
DB100 ist ein manuell-halbautomatisches Mikromontageplatzierungssystem. Die gesamte Maschine verwendet eine Marmor-Bewegungsplattform, um sicherzustellen, dass die gesamte Bewegungsgenauigkeit den Sub-Mikrometer-Level erreicht. Es kommt mit einem Laser-Höhenmesssystem, das die Anforderungen von tiefen Hohlraum Substrat Patch und eutektisches Schweißen erfüllen kann. Optionales Modul: Düsenheizmodul, Düsendruck-Feedback-System, UV-Dispenser- und Aushärtungsmodul, Stickstoff-Schutzgas-Modul, Substrat-Vorwärmmodul, Prozessüberwachungsmodul, Chip-Flip-Platzierungs-Modul.
Die Bestückgenauigkeit des Systems kann 1um je nach Konfiguration erreichen, und die Düsen können manuell nach verschiedenen Spänegrößen ausgetauscht werden. Es ist eine notwendige Ausrüstung für hochpräzises Klebe-Bonding von medizinischen High-End-Geräten (Core Imaging Module Assembly), optischen Geräten (Laser LDpalladium bar Assembly, VCSEL, PD, OBJEKTIV, etc.), Halbleiterchips (MEMS-Geräte, Hochfrequenz-Geräte, Mikrowellen-Geräte und Hybridschaltungen). Es ist ziemlich geeignet für die F&E und die Bedürfnisse der kleinen Charge und Multi-Variety-Produktion von Forschungsinstituten, Universitäten und anderen Forschungseinrichtungen, Unternehmenslabors. Die Maschine hat hohe Präzision, stabile Leistung und hohe Kostenleistung. Die Bedienung ist sehr komfortabel, besonders geeignet für die hochpräzise Spanmontage.
| Modell |
DB100 |
DB100s |
| Max. Chip-Größe |
≤20mm * 20mm (50mm * 50mm optional) |
| Min. Chip-Größe |
0,2mm*0,2mm |
0,1*0,1mm |
| Montagegenauigkeit |
±3um |
±1um |
| Zufuhrmodus |
2-Zoll-Waffelbox * 2 |
2-Zoll-Waffelbox * 2 |
| Größe der Heizplatte |
150mm*150mm |
110mm*110mm |
| Max. Düsendruck |
Max. 200N, min. 2N |
Max. 200N, min. 0,2N |
| Max XYZ-Achsbewegung |
Rollenschraube + Servomotor |
Rollenschraube + Servomotor + Gitterlineal |
| Auflösung der X Y-Achse |
0,1um |
0,1um |
| Auflösung der Z-Achse |
0,1um |
0,1um |
| Winkel der R-Achse |
Genauigkeit der Rotationssteuerung: 0,01 Grad |
Genauigkeit der Rotationssteuerung: 0,01 Grad |
| Luftzufuhr |
Industrielle Membranpumpe |
Industrielle Membranpumpe |
| Leistung |
220V, 50Hz |
220V, 50Hz |
| Nettogewicht |
300KG |
320KG |
| Größe |
800*750*630mm |
800*850*630mm |
Standardkonfiguration:
1. Bestückungssystem
2. Visuelles Kalibriersystem (systematische Inspektion und Kalibrierung der Präzision des montierten
Chip)
3. Laser Rangiersystem
4. Leimsystem eintauchen
5. Hochpräzises visuelles Ausrichtungssystem
6. Servo-Motion-Control-System
Optionales Zubehör:
1. Heizmodul für obere Düse
2. Düsendruck-Rückmelgesystem
3. Dispensing und UV-Aushärtungsmodul
4. Stickstoff-Schutzgas-Modul
5. Modul zur Vorwärmung des Substrats
6. Eutektische Plattform
7. Chip Flip Platzieren Modul
Geprüfter Lieferant 
